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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:625-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
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XCZU2CG-1SFVA625E技术参数:
XCZU2CG-1SFVA625E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能片上系统,融合了双核ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑,提供卓越的处理能力与灵活性。这款芯片以103K+逻辑单元和高达1.2GHz的处理速度,为复杂嵌入式应用提供强大算力,同时其工业级工作温度范围确保系统在各种环境下的稳定运行。
丰富的接口连接能力(包括以太网、USB OTG、SPI等多种通信协议)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。双核Cortex-R5实时处理器与Cortex-A53应用处理器的组合,实现了实时控制与复杂计算的无缝集成,显著降低了系统设计复杂度和整体功耗,是高性能嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号:XCZU2CG-1SFVA625E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:625-BFBGA,FCBGA
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