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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-5FN672C技术参数：
LFE2M35SE-5FN672C作为Lattice Semiconductor ECP2M系列的高性能FPGA器件，拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，提供2151424位RAM资源，满足复杂逻辑设计和大数据存储需求。其410个I/O引脚支持多种I/O标准，确保系统接口的灵活性和兼容性。
该器件工作电压范围为1.14V~1.26V，采用低功耗设计，可在0°C~85°C工业温度范围内稳定运行。672-BBGA封装形式结合表面贴装技术，不仅提供了高密度引脚连接，还简化了PCB布局设计。作为有源状态的FPGA器件，LFE2M35SE-5FN672C凭借其高性能和灵活性，成为嵌入式系统、通信设备和工业控制应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M35SE-5FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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