

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
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LFE2M35SE-5FN672C技术参数:
LFE2M35SE-5FN672C是莱迪思半导体公司推出的高性能FPGA器件,属于ECP2M系列,采用先进的672-BBGA封装形式。该器件拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件,提供高达2151424位的RAM资源,能够满足复杂逻辑设计和大容量数据存储需求。410个I/O引脚为系统设计提供了充足的接口资源,支持多种I/O标准和电压兼容性。
该器件采用1.14V~1.26V的供电电压,属于低功耗设计,特别适合对能效有要求的嵌入式应用。作为Lattice总代理推荐的产品,LFE2M35SE-5FN672C在保持高性能的同时优化了功耗管理,可在0°C~85°C的工作温度范围内稳定运行,适合工业级应用场景。其表面贴装设计简化了PCB布局,提高了生产效率。
LFE2M35SE-5FN672C的架构设计兼顾了灵活性和性能,内置专用的高速收发器模块,支持多种高速接口协议,如PCI、DDR2/3等。器件还提供了丰富的时钟管理资源,包括多个锁相环(PLL)和分频器,确保系统时序的精确控制。其可编程特性使得设计人员可以根据应用需求灵活配置硬件资源,实现从简单逻辑到复杂系统的各种功能。
在应用层面,LFE2M35SE-5FN672C适用于多种高性能计算、通信设备和工业控制领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为视频处理、网络通信、数据采集等应用的理想选择。托盘包装形式也便于批量生产和自动化装配流程,适合大规模制造环境。
- 型号:LFE2M35SE-5FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:410
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M35SE-5FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35SE-5FN672C作为Lattice Semiconductor ECP2M系列的高性能FPGA器件,拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件,提供2151424位RAM资源,满足复杂逻辑设计和大数据存储需求。其410个I/O引脚支持多种I/O标准,确保系统接口的灵活性和兼容性。
该器件工作电压范围为1.14V~1.26V,采用低功耗设计,可在0°C~85°C工业温度范围内稳定运行。672-BBGA封装形式结合表面贴装技术,不仅提供了高密度引脚连接,还简化了PCB布局设计。作为有源状态的FPGA器件,LFE2M35SE-5FN672C凭借其高性能和灵活性,成为嵌入式系统、通信设备和工业控制应用的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35SE-5FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















