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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1153-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
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XC5VLX50-3FFG1153C技术参数:
作为Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,XC5VLX50-3FFG1153C凭借其3600个逻辑单元和46080个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供强大计算能力。1769472位的总RAM资源使其成为数据密集型应用的理想选择,而560个I/O接口确保了与各种外设的灵活连接。0.95V~1.05V的低压工作范围和0°C~85°C的工业级温度范围,使其在保持高性能的同时兼顾了低功耗和可靠性。
这款1153-FCBGA封装的FPGA特别适合通信系统、工业自动化、航空航天和国防等领域的应用场景,能够处理高速数据处理、信号处理和复杂控制逻辑。其高集成度设计不仅减少了系统组件数量,还降低了整体功耗和开发复杂度,是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX50-3FFG1153C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:560
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1153-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1153-FCBGA(35x35)
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