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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,324-CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
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XC6SLX9-L1CSG324C技术参数:
XC6SLX9-L1CSG324C是Xilinx Spartan-6系列的中等规模FPGA,凭借9152个逻辑单元和589KB RAM容量,为中等复杂度应用提供了理想的平衡点。其200个I/O引脚和1.14V-1.26V的低功耗设计,使其特别适合对成本敏感但需要可编程逻辑的工业控制和通信设备。
这款324-CSPBGA封装的FPGA在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,为原型设计和中小批量生产提供了灵活性。其可重配置特性使其成为多协议接口处理、信号采集和实时控制系统的理想选择,能够帮助工程师快速迭代设计,缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX9-L1CSG324C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:200
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA (15x15)
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