XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU15EG-1FFVC900E技术参数：
XCZU15EG-1FFVC900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，集成了四核ARM Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，配合747K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理与硬件可编程能力。这款900-BBGA封装的芯片在工业级温度范围内稳定运行，其高集成度设计大幅减少了PCB空间和系统功耗。
丰富的连接接口包括以太网、USB OTG和多种总线协议，使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。ARM Mali-400 MP2图形处理单元进一步增强了多媒体处理能力，使该芯片能够在保持高性能的同时，灵活应对不断变化的应用需求，为工程师提供了从原型设计到量产的完整解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU15EG-1FFVC900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，747K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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