- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1156-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC7A200T-2FFV1156I技术参数：
XC7A200T-2FFV1156I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA家族中的高性能成员，采用先进的28nm工艺技术制造，提供卓越的性能和能效比。作为Xilinx授权代理提供的优质产品，这款FPGA芯片集成了约200K逻辑单元，满足复杂逻辑设计需求。
该芯片配备丰富的硬件资源，包括360K个系统逻辑单元、640KB块RAM和4400KB分布式RAM，以及360个18×18乘法器DSP48 slices，为信号处理和算法实现提供强大算力。其高速收发器支持高达6.6Gbps的传输速率，适用于高速数据采集和通信应用。
XC7A200T-2FFV1156I采用1156球BGA封装，具有优异的散热性能和电气特性，工作温度范围可达-40°C至100°C，满足工业级应用需求。芯片支持PCIe Gen2、SATA 1.4/2.0、DDR3等标准接口，简化系统设计并提高兼容性。
在开发工具方面，该芯片完全兼容Xilinx Vivado设计套件，提供完整的IP核库和参考设计，加速产品开发周期。其灵活的架构支持部分重构技术，允许在系统运行时动态更新部分功能，提高系统灵活性和可靠性。
典型应用领域包括：工业自动化与控制、通信基站设备、数据中心加速卡、医疗成像系统、航空航天电子设备和高端消费电子产品。凭借其高性能、低功耗和高可靠性，XC7A200T-2FFV1156I成为各领域工程师的首选FPGA解决方案。
- 型号:XC7A200T-2FFV1156I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1156-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:16825
- 逻辑元件/单元数:215360
- 总 RAM 位数:13455360
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
- 提供XC7A200T-2FFV1156I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC7A200T-2FFV1156I是Xilinx Artix-7系列中的高性价比FPGA，拥有21.5万逻辑单元和1300万位RAM资源，500个I/O引脚为复杂系统设计提供强大连接能力。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)，使其成为工业控制、通信设备和信号处理应用的理想选择，兼顾性能与可靠性。
值得注意的是，该芯片目前处于最后抢购状态，新设计项目建议考虑Artix-7系列的替代型号，以确保长期供应。其1156-BBGA封装和表面贴装特性，便于系统集成且满足紧凑型设计需求，为工程师提供了灵活的硬件开发平台，能够快速实现从原型到量产的转换。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC7A200T-2FFV1156I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
