XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
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XC7S75-1FGGA676I技术参数：
XC7S75-1FGGA676I是Xilinx Spartan-7系列中一款高性价比的FPGA芯片，拥有76,800个逻辑单元和4.3MB存储资源，400个I/O接口为其提供了强大的外设连接能力。0.95V-1.05V的低工作电压使其在保持高性能的同时实现了优异的能效比，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用场景。
这款工业级FPGA芯片-40°C至100°C的宽广工作温度范围确保了其在严苛环境下的稳定运行，676-BGA封装则提供了高密度PCB设计灵活性。无论是通信设备、工业自动化还是消费电子，XC7S75-1FGGA676I都能通过现场可编程特性提供灵活的解决方案，满足快速迭代的市场需求。
- 制造商产品型号：XC7S75-1FGGA676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：76800
- 总RAM位数：4331520
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BGA
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