XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
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EP2AGX95EF35I3N技术参数：
EP2AGX95EF35I3N是Altera（现Intel）Arria II GX系列中的高性能FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供452个I/O接口。该芯片拥有3747个LAB/CLB单元和89178个逻辑元件，内嵌6839296位RAM资源，为复杂算法和数据处理提供强大支持。
芯片工作电压范围0.87V至0.93V，功耗控制出色，可在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行。作为表面贴装型器件，EP2AGX95EF35I3N具备高速串行收发器支持，适用于通信设备、工业自动化和高端消费电子等需要高性能可编程逻辑的应用场景。
- 制造商产品型号：EP2AGX95EF35I3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3747
- 逻辑元件/单元数：89178
- 总RAM位数：6839296
- I/O数：452
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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