- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2S200-5FGG456I技术参数：
XC2S200-5FGG456I是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的CMOS工艺制造，具有200K系统门容量，为各种数字逻辑应用提供强大的可编程解决方案。
该芯片具有5速度等级，提供高性能处理能力，适合对时序要求严格的数字系统设计。456引脚的FGG封装设计，提供了丰富的I/O资源，可连接多种外设和接口，满足复杂系统的连接需求。
Xilinx总代理提供原厂正品的XC2S200-5FGG456I芯片，确保产品质量和技术支持。该芯片支持多种配置模式，包括主模式、从模式和边界扫描模式，灵活适应各种应用环境。
XC2S200-5FGG456I芯片具有丰富的逻辑资源，包括CLBs（可配置逻辑块）、IOBs（输入输出块）和BlockRAM块，可实现复杂的逻辑功能和数据处理。其内置的DCM（数字时钟管理）模块提供精确的时钟控制和相位调整功能。
典型应用领域包括通信设备、工业自动化、测试测量仪器、网络设备和消费电子等。作为Xilinx总代理，我们不仅提供产品，还能为客户提供完整的技术支持、解决方案和设计服务，确保项目顺利实施。
- 型号:XC2S200-5FGG456I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:284
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- 提供XC2S200-5FGG456I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2S200-5FGG456I是Xilinx Spartan-II系列的中等规模FPGA，提供1176个逻辑块和284个I/O，适合复杂数字逻辑控制应用。其20万系统门和57Kb内存资源，配合宽泛的工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等领域的理想选择。
这款芯片支持2.375V~2.625V供电，采用456-BBGA封装，便于高密度PCB布局设计。作为现场可编程器件，它提供了设计灵活性，支持快速原型开发和功能迭代，特别适合需要中等规模逻辑资源且对成本敏感的项目，同时保持良好的性能和可靠性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2S200-5FGG456I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
