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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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XCV600-5FG676I技术参数:
XCV600-5FG676I是Xilinx Virtex系列的高性能FPGA,拥有3456个CLB、15552个逻辑单元和98KB RAM资源,配合444个I/O口,为复杂逻辑处理提供强大计算能力。其676-BBGA封装和2.375V~2.625V工作电压设计,使其在工业控制、通信设备和信号处理领域表现出色。
需注意,该芯片已停产,不适合新项目设计。现有维护项目可考虑Xilinx Artix或Kintex系列替代产品,它们在保持高性能的同时提供更低功耗和更先进特性。对于需要此芯片的现有系统,建议尽快评估替代方案并规划库存。
- 制造商产品型号:XCV600-5FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总RAM位数:98304
- I/O数:444
- 栅极数:661111
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
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