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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XCV600-5FG676I技术参数:
XCV600-5FG676I是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片,采用先进的SRAM工艺制造,具有高性能、高密度和灵活的可编程特性。该芯片拥有约60万个系统门,676引脚的FineLine BGA封装,工作频率可达数百MHz,适合各种高速、复杂的数字逻辑应用。
核心特性:
- 丰富的逻辑资源:包含多达8464个逻辑单元,支持复杂的逻辑设计
- 高容量存储器:提供多达72个18Kbit的块RAM,总计1296Kbit存储空间
- 数字时钟管理:提供4个数字时钟管理(DCM)模块,支持精确的时钟合成和相位调整
- 高速I/O:支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等
- 低功耗设计:采用先进的低功耗技术,在保证性能的同时降低功耗
典型应用场景:
- 高速数据处理:适用于通信系统、图像处理和雷达信号处理
- 协议转换:支持多种通信协议的转换和处理
- 工业控制:可用于自动化控制系统和电机控制
- 测试测量:作为测试设备的核心控制器
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证,完善的售前技术支持和售后技术服务,确保客户能够充分利用XCV600-5FG676I的强大功能,实现高性能的数字系统设计。我们的专业团队可以为客户提供从选型、设计到量产的全流程支持。
该FPGA芯片支持Xilinx的ISE设计工具,提供丰富的IP核和参考设计,大大缩短了产品开发周期。同时,支持在线编程和多次擦写,便于设计迭代和功能升级,是原型设计和批量生产的理想选择。
- 型号:XCV600-5FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总 RAM 位数:98304
- I/O 数:444
- 栅极数:661111
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 提供XCV600-5FG676I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCV600-5FG676I是Xilinx Virtex系列的高性能FPGA,拥有3456个CLB、15552个逻辑单元和98KB RAM资源,配合444个I/O口,为复杂逻辑处理提供强大计算能力。其676-BBGA封装和2.375V~2.625V工作电压设计,使其在工业控制、通信设备和信号处理领域表现出色。
需注意,该芯片已停产,不适合新项目设计。现有维护项目可考虑Xilinx Artix或Kintex系列替代产品,它们在保持高性能的同时提供更低功耗和更先进特性。对于需要此芯片的现有系统,建议尽快评估替代方案并规划库存。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCV600-5FG676I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

买芯片网,独家代理渠道,专注三大品牌:XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)


















