

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VSX50T-2FFG665C技术参数:
XC5VSX50T-2FFG665C是Xilinx公司生产的Virtex-5系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件。这款芯片拥有50k逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合复杂逻辑设计和高性能计算应用。
该芯片采用665引脚的FFG封装,提供良好的I/O资源和散热性能。作为Xilinx代理,我们提供原厂品质保证,确保客户获得高性能的FPGA解决方案。
XC5VSX50T-2FFG665C拥有高速的DSP模块,每个DSP48E1单元提供18×18乘法器,支持多种操作模式,非常适合数字信号处理应用。芯片内嵌Block RAM存储器,提供大容量高速存储资源,满足复杂算法和数据处理需求。
该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,提供丰富的差分和单端I/O资源,便于与各种外部设备接口。芯片还支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速串行协议,适合通信和数据处理应用。
XC5VSX50T-2FFG665C具有灵活的时钟管理资源,包括多个PLL和DCM,提供精确的时钟控制和相位管理,满足高速系统对时钟同步的需求。芯片还支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMap等,便于系统集成和调试。
典型应用包括:高端数字信号处理、通信系统、图像处理、雷达系统、航空航天电子、工业控制等领域。作为Xilinx代理商,我们提供全面的技术支持和服务,帮助客户充分发挥芯片性能,加速产品开发进程。
- 型号:XC5VSX50T-2FFG665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总 RAM 位数:4866048
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
- 提供XC5VSX50T-2FFG665C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VSX50T-2FFG665C作为Xilinx Virtex-5 SXT系列的旗舰产品,凭借其52224个逻辑单元和360个I/O接口,为复杂系统设计提供了强大平台。这款FPGA的大容量RAM(4.86MB)和低功耗特性(0.95V~1.05V)使其成为通信设备、工业控制和医疗影像系统的理想选择,能够在保持高性能的同时有效控制能源消耗。
该芯片特别适合需要实时信号处理的应用场景,其丰富的逻辑资源和I/O数量支持多通道数据处理和复杂接口实现。商业级工作温度范围确保了系统在0°C至85°C环境下的稳定运行,而表面贴装封装设计简化了PCB布局,加速产品开发周期。对于追求高性能与低功耗平衡的设计项目,这款FPGA提供了极具竞争力的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VSX50T-2FFG665C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















