XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX760-1FFG1760I技术参数：
XC6VLX760-1FFG1760I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有758,784逻辑单元和1200个高速I/O接口，专为复杂逻辑处理和大带宽应用设计。其26.5MB嵌入式内存和宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为通信基础设施、数据中心和工业控制系统的理想选择。
这款芯片采用低功耗设计(0.95V-1.05V)，在提供强大计算能力的同时兼顾能效比。1760-FCBGA封装支持高密度PCB设计，适合空间受限的应用场景。其灵活架构可根据不同需求进行定制，从协议转换到信号处理，为工程师提供高度可编程的解决方案，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX760-1FFG1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：59280
- 逻辑元件/单元数：758784
- 总 RAM 位数：26542080
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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