XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V500-5FGG256I技术参数：
XC2V500-5FGG256I是Xilinx Virtex-II系列的中规模FPGA，拥有500K系统门和59万位片上RAM，结合172个I/O端口，为复杂逻辑设计提供充足硬件资源支持。其宽温工作范围（-40°C至100°C）和低功耗特性（1.425-1.575V）使其在工业控制和通信设备中表现出色。
这款FPGA特别适合需要高性能数据处理的应用场景，如通信基站、图像处理系统和工业自动化设备。256-BGA封装提供良好散热性能和紧凑布局，表面贴装工艺简化生产流程。对于现有系统升级维护，XC2V500-5FGG256I提供经济高效的解决方案，帮助工程师在有限预算内实现复杂数字逻辑功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V500-5FGG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：768
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：172
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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