- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100T-N3FG676I技术参数：
XC6SLX100T-N3FG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有约10万逻辑门资源，内置丰富的硬件资源，包括逻辑单元、分布式RAM、块RAM以及DSP48A1数字信号处理切片。
作为一款工业级FPGA，XC6SLX100T-N3FG676I支持-40°C至+100°C的工业温度范围，适用于严苛的工作环境。芯片采用676引脚的FBGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，可灵活适配不同系统的接口需求。
核心资源特性：该芯片包含约15,360个逻辑单元，216个18Kb块RAM（总容量约3.8Mb），66个专用18Kb块RAM，以及132个DSP48A1切片。这些硬件资源使其能够高效处理复杂的逻辑运算和数字信号处理任务。芯片还集成了先进的时钟管理模块，提供精确的时钟分配和管理功能。
典型应用：XC6SLX100T-N3FG676I广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。其低功耗特性和丰富的硬件资源使其成为替代传统ASIC和高端CPLD的理想选择。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保证和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验。
- 型号:XC6SLX100T-N3FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:376
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
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XC6SLX100T-N3FG676I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA，提供101k逻辑单元和近5MB RAM，结合376个高速I/O接口，是通信设备和工业控制系统的理想选择。其可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件逻辑，实现从信号处理到协议转换的多种功能，同时保持设计的灵活性和可升级性。
这款FPGA的低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其适合严苛环境下的应用，如汽车电子、航空航天和工业自动化。其676-BBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性，确保系统在长期运行中的可靠性，是原型开发和中小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX100T-N3FG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
