XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2577-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
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XCVU13P-1FSGA2577I技术参数：
XCVU13P-1FSGA2577I作为Xilinx Virtex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借378万逻辑单元和近99MB RAM的超大规模资源，为高性能计算、5G基站和AI加速等应用提供强大算力支持。其448个高速I/O接口和优化的电源管理设计(0.825V~0.876V)确保系统在-40°C至100°C宽温环境下稳定运行，特别适合严苛工业环境中的复杂信号处理任务。
这款2577-BBGA封装的FPGA以其卓越的并行处理能力和可重构特性，成为通信设备、数据中心和军事电子系统的理想选择。工程师可通过灵活配置实现定制化硬件加速，显著提升系统性能并降低功耗，为下一代电子系统设计提供高性能、高可靠性的解决方案。
- 制造商产品型号：XCVU13P-1FSGA2577I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA VIRTEX UP 2577SBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：216000
- 逻辑元件/单元数：3780000
- 总RAM位数：99090432
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.825V ~ 0.876V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：2577-BBGA，FCBGA
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