XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
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XC7K355T-1FF901I技术参数：
XC7K355T-1FF901I作为Xilinx Kintex-7系列旗舰FPGA，凭借35万逻辑单元和26MB内存资源，为高性能计算提供强大支撑。其优化的0.97V~1.03V供电设计在保证性能的同时显著降低功耗，适合对能效比敏感的应用场景。
这款300 I/O的FPGA采用900-Ball FCBGA封装，在-40°C~100°C工业温度范围内稳定运行，完美适配通信、工业自动化和高端数据处理等复杂系统。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制功能，缩短产品开发周期，特别适合需要快速迭代和高可靠性的项目。
- 制造商产品型号：XC7K355T-1FF901I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：27825
- 逻辑元件/单元数：356160
- 总RAM位数：26357760
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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