

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EV-1SFVC784E技术参数:
XCZU4EV-1SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列高性能FPGA芯片,集成了ARM Cortex-A53四核处理器与可编程逻辑资源,为系统设计提供无与伦比的灵活性与性能。
该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,拥有丰富的逻辑资源,包括约444,000个逻辑单元、2,240个KB块RAM和1,080个DSP48E2单元。这些资源使其成为高性能计算、信号处理和图像处理的理想选择。
处理器系统部分包含双核ARM Cortex-A53 RISC处理器,运行频率高达1.2GHz,支持64位计算,提供强大的处理能力。芯片还集成了Cortex-R5实时处理器,用于控制关键实时任务。
高速接口是该芯片的另一大亮点,提供多个PCIe Gen3×8通道、10/25/40/50/100G以太网MAC以及多个高速DDR4内存控制器,支持高达3200Mbps的数据传输速率。这些接口使其成为5G无线基站、数据中心加速卡和高端视频处理系统的理想选择。
可编程逻辑部分支持高级HLS设计方法,允许使用C/C++进行高层次综合,大幅缩短开发周期。芯片还支持多种I/O标准,包括LVDS、MIPI、PCIe等,满足各种应用场景的需求。
在功耗管理方面,XCZU4EV-1SFVC784E采用Xilinx的Power Optimized Technology,支持动态功耗调整,在保证性能的同时有效降低功耗。其典型应用包括5G无线基础设施、数据中心加速、机器学习、视频处理、航空航天和国防系统等。
作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品的XCZU4EV-1SFVC784E芯片,并提供完整的技术支持服务,确保客户能够充分利用这款高性能FPGA的全部潜力。
- 型号:XCZU4EV-1SFVC784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,192K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- 提供XCZU4EV-1SFVC784E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XCZU4EV-1SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品,集成了四核ARM Cortex-A53处理器(最高1.2GHz)和双核Cortex-R5实时处理器,配合192K+逻辑单元FPGA,为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其丰富的外设接口包括高速以太网、USB OTG及多种工业总线,使其成为工业控制、边缘计算和通信设备的理想选择,能在严苛环境(0°C~100°C)下稳定运行。
该芯片搭载ARM Mali-400 MP2图形处理器,支持高分辨率显示需求,配合256KB RAM和多种DMA控制器,可实现数据密集型应用的高效处理。其双核ARM Cortex-A53与FPGA的紧密结合,使设计者能够灵活分配计算资源,在实时控制和复杂算法处理间取得平衡,特别适合需要高性能与低功耗并重的智能设备和自动化系统。
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