XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU4EV-1SFVC784E技术参数：
XCZU4EV-1SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器(最高1.2GHz)和双核Cortex-R5实时处理器，配合192K+逻辑单元FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其丰富的外设接口包括高速以太网、USB OTG及多种工业总线，使其成为工业控制、边缘计算和通信设备的理想选择，能在严苛环境(0°C~100°C)下稳定运行。
该芯片搭载ARM Mali-400 MP2图形处理器，支持高分辨率显示需求，配合256KB RAM和多种DMA控制器，可实现数据密集型应用的高效处理。其双核ARM Cortex-A53与FPGA的紧密结合，使设计者能够灵活分配计算资源，在实时控制和复杂算法处理间取得平衡，特别适合需要高性能与低功耗并重的智能设备和自动化系统。
- 制造商产品型号：XCZU4EV-1SFVC784E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
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