XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1924-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
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XC6VHX565T-1FFG1924I技术参数：
XC6VHX565T-1FFG1924I作为Virtex 6 HXT系列的高端FPGA，凭借566K逻辑单元和33MB RAM资源，为复杂系统设计提供强大硬件加速能力。其640个I/O接口和0.95V-1.05V低功耗设计，特别适合通信基站、数据中心和高端工业控制等对性能与功耗有双重要求的场景。
这款1924-FCBGA封装芯片支持-40°C至100°C宽温工作，确保在各种严苛环境下稳定运行。虽然性能强大，但考虑到其属于较早的Virtex 6系列，对于追求最新技术特性的项目，建议评估Xilinx最新的UltraScale+系列，它们在能效比和集成度方面有显著提升。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX565T-1FFG1924I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 640 I/O 1924FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：44280
- 逻辑元件/单元数：566784
- 总 RAM 位数：33619968
- I/O 数：640
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1924-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1924-FCBGA（45x45）
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