XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
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XC6VLX550T-L1FFG1760I技术参数：
XC6VLX550T-L1FFG550T-L1FFG1760I是Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA，拥有54万逻辑单元和2300万位RAM，提供1200个高速I/O接口，专为高带宽数据处理和复杂系统设计打造。其低功耗特性(0.91V~0.97V)和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为通信、国防和工业领域理想选择。
这款1760-FCBGA封装的FPGA凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源，可加速视频处理、雷达信号处理和高速数据采集等应用。对于需要大规模逻辑设计和高速数据接口的系统，该芯片提供卓越的性能密度和灵活性，是构建高性能计算平台的理想基础。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-L1FFG1760I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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