- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX75-3FG676C技术参数：
XC6SLX75-3FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造。作为Xilinx代理，我们提供这款芯片的正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有约75K逻辑单元，包含丰富的逻辑资源、分布式RAM和Block RAM资源。它集成了多个DSP48A1数字信号处理单元，每个单元提供48位乘法器和累加器功能，非常适合高速数字信号处理应用。
核心特性：XC6SLX75-3FG676C支持多达336个用户I/O，采用676引脚FG封装，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。芯片内部集成了多个时钟管理模块(CMM)，提供灵活的时钟分配和管理功能。
该FPGA支持PCI Express硬核接口，可配置为x1、x4或x8模式，非常适合需要高速数据传输的应用。此外，它还集成了多个高速收发器，支持高达3.125Gbps的串行通信速率。
典型应用：XC6SLX75-3FG676C广泛应用于工业自动化、通信设备、视频处理、汽车电子等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为替代传统ASIC的理想选择，特别是在需要快速原型设计和灵活功能更新的应用场景中。
作为Xilinx授权代理商，我们提供完整的开发工具链支持，包括ISE设计套件、IP核库和技术文档，帮助客户快速实现产品开发。
- 型号:XC6SLX75-3FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:408
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC6SLX75-3FG676C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX75-3FG676C作为Xilinx Spartan-6 LX系列旗舰级FPGA，提供高达74,637逻辑单元和3.17MB片上RAM，配合408个I/O接口，完美平衡了性能与成本。其宽电压范围(1.14V-1.26V)和工业级温度适应性(0°C-85°C)使其成为严苛环境下的理想选择，特别适合需要高可靠性的工业控制和通信应用。
这款FPGA的灵活性使其能够从原型设计到量产无缝过渡，支持快速迭代和功能升级。其丰富的逻辑资源和充足的内存容量，可轻松实现复杂算法和数据处理任务，是物联网设备、工业自动化和高端消费电子产品的理想解决方案，为工程师提供高度定制化的硬件加速平台。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX75-3FG676C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
