1SG250HH3F55E3XG

1SG250HH3F55E3XG是Intel（原Altera）公司Stratix 10 GX系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的14nm工艺技术构建。该芯片基于Intel的HyperFlex架构，通过独特的自适应逻辑模块(ALM)设计，实现了高达312500个LAB/CLB和2500000个逻辑元件/单元的强大处理能力，为复杂应用提供了卓越的性能基础。

作为Stratix 10 GX系列的旗舰产品之一，1SG250HH3F55E3XG配备了1160个高速I/O接口，支持多种I/O标准，包括PCI Express、DDR4和以太网等关键协议。其0.82V ~ 0.88V的宽泛工作电压范围确保了在不同应用环境下的稳定性和灵活性。该芯片采用2912-BBGA封装，表面贴装设计使其易于集成到各种系统中，同时满足0°C至100°C的工作温度范围，适用于工业级应用场景。

作为Altera总代理推荐的解决方案，1SG250HH3F55E3XG特别适合高性能计算、数据中心加速、无线基站、国防电子和医疗成像等领域。其内置的硬核IP核、高速收发器和丰富的DSP资源，使其能够有效处理复杂的算法和协议转换任务。此外，该芯片支持部分重配置功能，允许在系统运行时更新部分逻辑功能，为需要持续升级的应用提供了极大的灵活性。

在工业自动化和汽车电子领域，1SG250HH3F55E3XG的高可靠性和安全性特性使其成为理想选择。其支持的安全功能包括硬件加密引擎和可信执行环境，能够有效保护知识产权和敏感数据。对于需要高带宽通信的应用，该芯片集成的多通道高速收发器支持高达28.05Gbps的数据传输速率，满足5G、AI加速和高速数据采集等前沿应用的需求。

• 型号:1SG250HH3F55E3XG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:312500
• 逻辑元件/单元数:2500000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:1160
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 提供1SG250HH3F55E3XG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG250HH3F55E3XG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高端FPGA产品，采用2912-BBGA封装，提供高达312500个LAB/CLB和2500000个逻辑元件，1160个I/O接口，支持0.82V~0.88V工作电压，适合0°C至100°C工业环境应用。

该芯片专为高性能计算和数据处理设计，具备丰富的逻辑资源和高带宽I/O能力，支持表面贴装安装，是通信基础设施、数据中心加速和高端工业应用的理想选择。其先进的架构和广泛的工作温度范围确保了在各种严苛环境下的可靠性能。

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