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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
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XC6SLX16-2CSG324I技术参数:
Xilinx的XC6SLX16-2CSG324I是一款中等规模的Spartan-6 LX系列FPGA,拥有14579个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM,配合232个I/O接口,为数字系统设计提供了灵活且强大的硬件平台。其1.14V-1.26V的低功耗设计和工业级温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合对功耗和稳定性要求严苛的工业控制、通信设备和嵌入式系统应用。
该芯片采用324-LFBGA封装,在提供高集成度的同时保持了良好的散热性能和PCB布局灵活性。Spartan-6系列FPGA以其出色的性价比和易用性著称,XC6SLX16-2CSG324I特别适合原型开发、小批量生产以及需要快速迭代的产品开发,丰富的逻辑资源和I/O接口能够满足大多数数字信号处理、接口转换和硬件加速需求。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-2CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:232
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
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