XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
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XCKU19P-L1FFVJ1760I技术参数：
- 型号:XCKU19P-L1FFVJ1760I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:105300
- 逻辑元件/单元数:1842750
- 总 RAM 位数:63753421
- I/O 数:540
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.698V ~ 0.742V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
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