5SGXEB5R2F40C3N

5SGXEB5R2F40C3N是Intel（原Altera）公司推出的Stratix V系列GX系列FPGA芯片，采用先进的28nm工艺制造，拥有185000个LAB/CLB和490000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力和灵活的资源配置。该芯片基于高性能的HardCopy架构，结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势，适用于需要高带宽、低延迟处理的应用场景。其内置的48927744位RAM资源确保了复杂算法和大规模数据存储的高效实现。

5SGXEB5R2F40C3N提供432个高速I/O接口，支持多种I/O标准和差分信号传输，满足高速数据通信需求。该芯片采用0.87V~0.93V的低电压工作范围，在提供高性能的同时实现了低功耗设计，符合现代电子设备对能效的要求。1517-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度电路板设计。作为Altera总代理，我们为该芯片提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能潜力。

该芯片在通信基础设施、数据中心加速、工业自动化、医疗影像和航空航天等领域具有广泛应用。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为高性能计算、实时信号处理和复杂系统集成的理想选择。5SGXEB5R2F40C3N支持多种高级功能，包括硬件加速、动态重构和部分重配置，为系统设计提供了极大的灵活性。结合Intel Quartus Prime开发软件，工程师可以快速实现复杂算法和功能，缩短产品上市时间。

• 制造商产品型号: 5SGXEB5R2F40C3N
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 功能总体简述: IC FPGA 432 I/O 1517FBGA
• 系列: Stratix V GX
• LAB/CLB 数: 185000
• 逻辑元件/单元数: 490000
• 总 RAM 位数: 48927744
• I/O 数: 432
• 栅极数: -
• 电压 - 电源: 0.87 V ~ 0.93 V
• 安装类型: 表面贴装
• 工作温度: 0°C ~ 85°C
• 封装/外壳: 1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装: 1517-FCBGA（40x40）
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5SGXEB5R2F40C3N是Intel（原Altera）Stratix V GX系列FPGA，采用1517-FCBGA封装，提供432个I/O接口。该芯片拥有185000个LAB/CLB和490000个逻辑元件，总RAM容量达48927744位，支持高性能并行处理和复杂算法实现。

该芯片工作温度范围为0°C~85°C，采用0.87V~0.93V低电压供电，表面贴装设计便于集成。作为高性能FPGA解决方案，5SGXEB5R2F40C3N特别适合需要高带宽、低延迟处理的通信系统、数据中心加速和工业控制应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有5SGXEB5R2F40C3N的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。