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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
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XC7VX415T-3FFG1157E技术参数:
XC7VX415T-3FFG1157E作为Virtex-7系列旗舰FPGA,凭借32200个逻辑单元和超过32MB的嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其600个高速I/O接口支持多种协议转换,适合需要高带宽数据处理的通信基站、雷达系统和高级计算应用。
这款芯片采用0.97V-1.03V低电压设计,在提供卓越性能的同时保持较低功耗,工业级温度范围使其适用于严苛环境。对于需要大规模逻辑资源和内存密度的设计,XC7VX415T-3FFG1157E能显著减少系统组件数量,简化PCB设计,同时提供灵活的可编程性以适应未来功能升级需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-3FFG1157E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:32200
- 逻辑元件/单元数:412160
- 总 RAM 位数:32440320
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
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