- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6VLX550T-2FFG1760C技术参数：
XC6VLX550T-2FFG1760C是Xilinx公司Virtex-6系列的高性能FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，集成了550K逻辑单元，提供强大的处理能力和丰富的资源。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括840个36Kb的Block RAM，664个分布式RAM，以及576个18x18乘法器构成的DSP48A1 Slice，能够高效实现复杂的数字信号处理算法和逻辑功能。
高速串行收发器是XC6VLX550T-2FFG1760C的一大亮点，芯片集成了24个GTP收发器，支持从100Mbps到3.75Gbps的数据传输速率，适用于高速通信、数据采集和传输系统。
在时钟管理方面，该芯片集成了12个CMT(Clock Management Tile)，每个包含两个PLL和两个MMCM(Mixed-Mode Clock Manager)，提供灵活的时钟分配和管理能力，满足复杂系统对时钟精度的要求。
XC6VLX550T-2FFG1760C采用1760引脚的FCBGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外部设备连接。
该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域，是作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品XC6VLX550T-2FFG1760C芯片，并提供技术支持和应用咨询服务。
XC6VLX550T-2FFG1760C支持多种开发工具，包括Xilinx ISE Design Suite和Vivado设计套件，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。芯片还支持部分重构功能，允许在不影响系统整体运行的情况下更新部分功能模块，提高系统的灵活性和可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-2FFG1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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XC6VLX550T-2FFG1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA，凭借55万逻辑单元和近23MB内存资源，为高端数据处理系统提供强大算力支持。1200个I/O接口使其能够轻松连接外部设备，适合需要高带宽、低延迟处理的应用场景。
这款芯片采用0.95V-1.05V低功耗设计，在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行，特别适合通信基站、雷达系统、医疗影像和工业自动化等对可靠性要求严苛的领域。其1760-FCBGA封装优化了散热性能，同时保持了紧凑的板级空间，为复杂系统设计提供了灵活的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6VLX550T-2FFG1760C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
