XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280E-3FTN324C技术参数：
LCMXO2280E-3FTN324C是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA，提供2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，配备271个I/O接口和28262位RAM，适合复杂逻辑处理和接口转换应用。该芯片采用324-LBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，供电电压1.14V-1.26V，低功耗设计使其特别适合电池供电设备。
作为Lattice中国代理推荐的产品，LCMXO2280E-3FTN324C凭借其高性能、低功耗和可编程特性，成为通信、工业和消费电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO2280E-3FTN324C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：285
- 逻辑元件/单元数：2280
- 总RAM位数：28262
- I/O数：271
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-LBGA
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