

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FTBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
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LCMXO2280E-3FTN324C技术参数:
LCMXO2280E-3FTN324C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的MachXO系列架构,专为满足现代复杂电子系统对可编程逻辑的高需求而设计。该芯片集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB,提供了强大的处理能力和灵活性,使其成为各种嵌入式应用的理想选择。作为Lattice中国代理推荐的解决方案,这款FPGA在保持高性能的同时,显著降低了功耗,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,非常适合对能效有严格要求的现代电子设备。
在功能特点方面,LCMXO2280E-3FTN324C配备了271个I/O接口,支持多种通信协议和接口标准,使其能够无缝连接各种外设和系统组件。芯片内置28262位RAM,为数据缓存和临时存储提供了充足空间,进一步增强了其在数据处理密集型应用中的表现。该芯片采用324-LBGA封装,表面贴装设计便于集成到各种PCB布局中,同时确保了良好的信号完整性和热管理性能。
接口和参数方面,LCMXO2280E-3FTN324C支持0°C至85°C的宽工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其低静态功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,而可编程特性则允许设计人员根据具体应用需求定制功能,无需修改硬件设计即可进行升级。此外,该芯片具有快速启动时间和非易失性配置存储功能,简化了系统初始化流程并提高了整体可靠性。
在应用场景方面,LCMXO2280E-3FTN324C广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子、消费电子和医疗设备等领域。其灵活性和可重构性使其成为原型开发、系统升级和功能扩展的理想选择。无论是作为协处理器加速特定任务,还是作为主控制器管理整个系统,这款FPGA都能提供卓越的性能和可靠性。随着物联网和边缘计算的发展,LCMXO2280E-3FTN324C凭借其低功耗、高性能和灵活性,将继续在这些新兴技术领域发挥重要作用。
- 型号:LCMXO2280E-3FTN324C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:324-FTBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 271 I/O 324FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:271
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LBGA
- 供应商器件封装:324-FTBGA(19x19)
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LCMXO2280E-3FTN324C是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA,提供2280个逻辑单元和285个LAB/CLB,配备271个I/O接口和28262位RAM,适合复杂逻辑处理和接口转换应用。该芯片采用324-LBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压1.14V-1.26V,低功耗设计使其特别适合电池供电设备。
作为Lattice中国代理推荐的产品,LCMXO2280E-3FTN324C凭借其高性能、低功耗和可编程特性,成为通信、工业和消费电子领域的理想选择。
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