

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:363-FCBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC4VFX12-10SF363I技术参数:
XC4VFX12-10SF363I是Xilinx公司推出的Virtex-4 FX系列FPGA芯片,属于高性能可编程逻辑器件,专为需要处理复杂算法和高带宽数据通信的应用而设计。
该芯片集成了嵌入式PowerPC处理器,提供强大的计算能力,同时配备高速串行收发器,支持多种通信协议。其逻辑资源丰富,包含大量逻辑单元、块RAM和DSP切片,能够满足复杂数字信号处理需求。
主要特性:
采用90nm制程工艺,提供高性能和低功耗的平衡
集成PowerPC 405处理器内核,运行频率可达400MHz
包含高速串行收发器,支持3.125Gbps数据传输速率
丰富的逻辑资源:提供逻辑单元、块RAM和DSP切片
多种I/O标准支持,增强系统兼容性
高级时钟管理功能,提供精确的时钟控制
Xilinx总代理提供的XC4VFX12-10SF363I芯片广泛应用于通信设备、军事电子、工业自动化、医疗影像和高端计算等领域。其强大的处理能力和灵活性使其成为高性能系统设计的理想选择。
该芯片支持Xilinx的完整开发工具链,包括ISE设计套件,提供从设计输入、综合实现到配置下载的全流程支持。开发者可以利用丰富的IP核资源加速开发进程,缩短产品上市时间。
作为Xilinx总代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥XC4VFX12-10SF363I芯片的性能优势,实现创新设计。
- 型号:XC4VFX12-10SF363I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:363-FCBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1368
- 逻辑元件/单元数:12312
- 总 RAM 位数:663552
- I/O 数:240
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:363-FBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:363-FCBGA(17x17)
- 提供XC4VFX12-10SF363I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC4VFX12-10SF363I作为Xilinx Virtex-4 FX系列的中等规模FPGA,拥有12312个逻辑单元和240个I/O接口,专为复杂逻辑处理和高性能计算设计。其663KB的嵌入式RAM为数据密集型应用提供充足的缓存空间,1.14V-1.26V的低电压工作范围使其在保持性能的同时实现优异的能效比,特别适合通信设备和工业控制系统中的实时信号处理任务。
363-FBGA封装提供紧凑的解决方案,同时确保良好的信号完整性。-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境。作为有源产品,XC4VFX12-10SF363I是现有系统维护的理想选择,但对于新设计项目,建议考虑更新系列的FPGA以获取更先进的特性和长期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC4VFX12-10SF363I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















