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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:363-FBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
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XC4VFX12-10SF363I技术参数:
XC4VFX12-10SF363I作为Xilinx Virtex-4 FX系列的中等规模FPGA,拥有12312个逻辑单元和240个I/O接口,专为复杂逻辑处理和高性能计算设计。其663KB的嵌入式RAM为数据密集型应用提供充足的缓存空间,1.14V-1.26V的低电压工作范围使其在保持性能的同时实现优异的能效比,特别适合通信设备和工业控制系统中的实时信号处理任务。
363-FBGA封装提供紧凑的解决方案,同时确保良好的信号完整性。-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境。作为有源产品,XC4VFX12-10SF363I是现有系统维护的理想选择,但对于新设计项目,建议考虑更新系列的FPGA以获取更先进的特性和长期支持。
- 制造商产品型号:XC4VFX12-10SF363I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-4 FX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1368
- 逻辑元件/单元数:12312
- 总RAM位数:663552
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:363-FBGA,FCBGA
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