XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-TQFP
- 技术参数：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
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XA3S100E-4TQG144I技术参数：
XA3S100E-4TQG144I是一款来自Xilinx的Spartan-3E XA系列FPGA，提供2160个逻辑单元和108个I/O端口，适合中等复杂度的数字逻辑设计。73728位的嵌入式RAM资源使其能够高效处理数据缓存和缓冲任务，100,000门的逻辑容量满足多种控制算法实现需求，1.14V-1.26V的低工作电压设计有助于降低整体系统功耗。
该芯片采用144-TQFP封装，支持-40°C至100°C的宽温工作范围，特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景。其表面贴装设计便于PCB布局，同时144引脚封装提供了足够的I/O扩展能力，能够灵活连接各种外设和传感器，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S100E-4TQG144I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：240
- 逻辑元件/单元数：2160
- 总 RAM 位数：73728
- I/O 数：108
- 栅极数：100000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：144-LQFP
- 供应商器件封装：144-TQFP（20x20）
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