XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV600-4FG680C技术参数：
XCV600-4FG680C作为Xilinx Virtex系列的高性能FPGA，提供15552个逻辑单元和512个I/O端口，具备强大的并行处理能力和丰富的系统资源，非常适合复杂逻辑控制和高速数据处理应用。
该芯片集成98304位RAM和661111个栅极，支持2.375V~2.625V宽电压范围，680-LBGA封装设计使其在通信设备、工业自动化和高端测试仪器中表现出色，能够满足各种定制化计算需求并提供灵活的系统解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV600-4FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex
- LAB/CLB 数：3456
- 逻辑元件/单元数：15552
- 总 RAM 位数：98304
- I/O 数：512
- 栅极数：661111
- 电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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