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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV50E-6FG256I技术参数:
XCV50E-6FG256I是Xilinx Virtex-E系列的一款中高性能FPGA,拥有384个逻辑块和1728个逻辑单元,配备64Kb RAM和176个I/O接口,适合复杂逻辑处理和中等规模数据存储需求。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够适应严苛的工业环境,而1.71V-1.89V的低功耗设计则有助于能效优化。
该芯片适用于通信系统、工业自动化和测试测量设备等需要可重构逻辑的应用场景。值得注意的是,XCV50E-6FG256I已停产,建议新设计考虑升级到Virtex-5或Virtex-6等仍在生产的新系列,以获得更先进的技术支持和更长的产品生命周期保障。
- 制造商产品型号:XCV50E-6FG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:65536
- I/O数:176
- 栅极数:71693
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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