XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX365T-2FFG1156C技术参数：
XC6VLX365T-2FFG1156C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，凭借36万逻辑单元和15MB内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。600个I/O端口和0.95V~1.05V的低功耗设计，使其在保持高性能的同时实现能效优化，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款1156-FCBGA封装的FPGA广泛应用于通信基站、数据中心加速卡和工业自动化设备等需要高速数据处理和并行计算的场景。其丰富的逻辑资源和大容量RAM支持复杂算法实现，而0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行，是系统升级和原型开发的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX365T-2FFG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：28440
- 逻辑元件/单元数：364032
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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