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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SX210HU3F50I3VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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1SX210HU3F50I3VG的技术资料下载
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1SX210HU3F50I3VG技术参数:

1SX210HU3F50I3VG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列。该芯片采用了先进的MCU和FPGA混合架构,集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,提供卓越的计算性能。作为Altera中国代理的产品,这款芯片拥有2100K逻辑元件,256KB RAM,能够满足复杂应用场景的需求。

该芯片的突出特点在于其强大的并行处理能力和灵活的可编程性。FPGA架构允许用户根据特定应用需求定制硬件逻辑,而ARM处理器则提供了强大的通用计算能力。这种异构架构设计使1SX210HU3F50I3VG在处理复杂算法和实时任务时表现出色,特别适合需要高性能和低延迟的应用场景。

在接口方面,1SX210HU3F50I3VG提供了丰富的连接选项,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等,确保了与各种外设和系统的无缝集成。芯片采用2397-BBGA/FCBGA封装,工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,适应各种工业环境的应用需求。这些特性使该芯片成为通信、工业自动化、国防和航空航天等领域的理想选择。

应用场景方面,1SX210HU3F50I3VG可用于高性能数据处理、实时信号处理、网络加速和嵌入式系统等领域。其强大的计算能力和灵活的可编程性使其成为数据中心加速、5G基站、雷达系统和高端图像处理等应用的理想选择。作为Intel FPGA家族的一员,该芯片继承了Altera在FPGA领域的领先技术和创新理念,为系统设计者提供了强大的硬件加速平台。

  • 型号:1SX210HU3F50I3VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2100K 逻辑元件
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
  • 提供1SX210HU3F50I3VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX210HU3F50I3VG是Altera(现Intel)Stratix 10 SX系列的高性能FPGA,融合MCU与FPGA架构,搭载四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,提供2100K逻辑元件和256KB RAM,具备强大的并行处理能力和灵活的可编程性。

该芯片提供丰富的连接接口,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,采用2397-BBGA/FCBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,适用于通信、工业自动化、国防等高性能计算场景,作为硬件加速平台可显著提升系统性能。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX210HU3F50I3VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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