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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFEC3E-4F256C技术参数：
LFEC3E-4F256C是Lattice Semiconductor推出的EC系列FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供160个I/O端口和3100个逻辑单元，总RAM容量达56320位。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，适合低功耗应用场景，工作温度覆盖0°C至85°C，满足工业级环境需求。
作为表面贴装型器件，LFEC3E-4F256C采用托盘包装，便于自动化生产流程。尽管该芯片已停产，但其丰富的逻辑资源和I/O配置使其在嵌入式系统、工业控制和通信设备中仍具有广泛应用价值，为系统设计提供了灵活的可编程解决方案。
- 制造商产品型号：LFEC3E-4F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：3100
- 总RAM位数：56320
- I/O数：160
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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