XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
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XC3S4000-4FGG900I技术参数：
XC3S4000-4FGG900I作为赛灵思Spartan-3系列的高密度FPGA，凭借其6912个逻辑单元和633个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口扩展。芯片集成了近177万位RAM资源和400万门逻辑，能够在1.14V-1.26V低电压下稳定运行，特别适合对功耗敏感的嵌入式应用场景。
该芯片900-BBGA封装设计使其在通信设备、工业自动化、航空航天等领域具有广泛应用价值，其-40°C至100°C的工作温度范围确保了在各种严苛环境下的可靠性。对于需要大规模并行处理和高带宽I/O的系统，XC3S4000-4FGG900I提供了理想的可编程逻辑解决方案，同时保持了良好的成本效益比。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S4000-4FGG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：6912
- 逻辑元件/单元数：62208
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：633
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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