XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV300E-7FG256I技术参数：
XCV300E-7FG256I是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA芯片，拥有6912个逻辑单元和1536个CLB，提供强大的逻辑处理能力。其176个I/O端口和131072位内置RAM使其成为复杂数字系统设计的理想选择，能够满足从通信设备到工业控制等多种应用场景的需求。
这款FPGA芯片采用1.71V-1.89V低电压供电，256-BGA封装设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合在严苛工业环境下稳定运行。其高密度逻辑资源和灵活的I/O配置，使其成为原型验证、信号处理和嵌入式系统开发的理想平台，能够帮助工程师快速实现复杂的数字逻辑功能，缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV300E-7FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：131072
- I/O 数：176
- 栅极数：411955
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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