XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
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XC6VLX130T-3FF484C技术参数：
XC6VLX130T-3FF484C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的中高密度FPGA，提供128k逻辑单元和近10MB内存资源，是复杂逻辑处理和大规模数据缓冲的理想选择。其240个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其在通信、工业控制和测试测量等对性能和能效有较高要求的场景中表现出色。
该芯片特别适合需要高速数据传输和实时处理的应用，如基站设备、医疗影像系统和高端雷达信号处理。工业级温度范围(0°C-85°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行，是构建高可靠性嵌入式系统和加速卡的首选方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-3FF484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：240
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
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