LCMXO3L-6900C-5BG324I

LCMXO3L-6900C-5BG324I是莱迪思半导体公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于MachXO3系列产品，采用先进的324-LFBGA封装形式。该芯片集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，提供高达245760位的总RAM容量，为复杂逻辑设计提供充足的资源支持。

作为一款低功耗FPGA解决方案，LCMXO3L-6900C-5BG324I支持2.375V至3.465V的宽电压范围，适应多种应用场景需求。芯片配备279个I/O端口，提供丰富的连接选项，满足复杂系统设计需求。其非易失性特性允许快速启动，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体成本。

LCMXO3L-6900C-5BG324I采用表面贴装型设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等，增强了系统的兼容性和灵活性。通过Lattice授权代理获取的技术支持，工程师可以充分利用这款FPGA的潜力，实现高性能、低功耗的系统设计。

该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用需求，从简单的逻辑控制到复杂的数字信号处理。MachXO3系列FPGA的闪存技术确保了配置信息的非易失性，同时提供了快速的上电时间和多次可重编程能力，为产品迭代和升级提供了便利。

• 型号:LCMXO3L-6900C-5BG324I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:324-CABGA（15x15）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 279 I/O 324CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:279
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:324-LFBGA
• 供应商器件封装:324-CABGA（15x15）
• 提供LCMXO3L-6900C-5BG324I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO3L-6900C-5BG324I是一款高性能FPGA芯片，集成了6864个逻辑元件和858个LAB/CLB单元，提供高达245760位的RAM容量，支持279个I/O端口，满足复杂设计需求。其324-LFBGA封装形式提供良好的散热性能和电气特性，适合高密度设计。

该芯片采用2.375V至3.465V的宽电压工作范围，工作温度覆盖-40°C至100°C，适用于工业级应用环境。作为MachXO3系列产品的一员，它具备非易失性特性，无需外部配置存储器，简化了系统设计并降低了整体成本，同时提供快速启动时间和多次可重编程能力。

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