XA6SLX16-3FTG256Q

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XA6SLX16-3FTG256Q技术参数：

XA6SLX16-3FTG256Q是Xilinx推出的汽车级FPGA，采用AEC-Q100认证，专为严苛的车载环境设计。其14579个逻辑单元和589KB RAM提供中等规模的处理能力，配合186个I/O接口，可灵活实现多种控制逻辑和信号处理功能，特别适合ADAS、车载信息娱乐系统和车身控制单元等应用。

该芯片工作温度范围达-40°C至125°C，采用1.14V-1.26V低电压供电，在保证性能的同时有效降低系统功耗。256-LBGA封装便于PCB布局，表面贴装工艺提高了生产效率。作为Spartan-6 LX XA系列成员，XA6SLX16-3FTG256Q在汽车电子领域具有高可靠性和长供货周期的优势，是汽车电子系统开发的理想选择。