LFXP20E-3FN256C

Lattice Semiconductor的LFXP20E-3FN256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的低功耗架构设计，属于XP系列产品系列。该芯片集成了20,000个逻辑单元，提供了高达405,504位的RAM资源，为复杂逻辑应用提供了充足的计算能力。作为一款现场可编程门阵列器件，LFXP20E-3FN256C具有出色的灵活性和可重构性，能够满足多样化的设计需求，这也是Lattice代理产品线中备受推崇的型号之一。

该芯片采用256-BGA封装形式，提供188个I/O接口，支持广泛的系统连接需求。工作电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗。其表面贴装型安装方式使其适合现代电子制造工艺，而0°C至85°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。LFXP20E-3FN256C的高速性能和丰富的I/O资源使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。

在功能特性方面，LFXP20E-3FN256C支持多种配置选项，可根据应用需求进行定制。其内置的时钟管理单元和高速收发器为数据密集型应用提供了卓越的性能支持。该芯片还具备强大的安全功能，包括 bitstream 加密和防篡改保护，确保设计知识产权的安全。此外，LFXP20E-3FN256C支持多种开发工具和IP核，大大缩短了产品开发周期，降低了开发成本。

应用场景方面，LFXP20E-3FN256C广泛应用于通信基础设施、工业自动化、汽车电子、医疗设备和消费电子产品中。其高可靠性和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。特别是在需要快速迭代和频繁更新的产品中，LFXP20E-3FN256C的可重构特性能够显著提高开发效率，缩短产品上市时间。尽管目前该芯片已停产，但在许多现有系统中仍发挥着重要作用，是许多关键应用的稳定解决方案。

• 型号:LFXP20E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:20000
• 总 RAM 位数:405504
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFXP20E-3FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP20E-3FN256C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA器件，拥有20,000个逻辑单元和405,504位RAM资源，提供强大的处理能力和存储空间。该芯片采用256-BGA封装，配备188个I/O接口，工作电压范围为1.14V至1.26V，适合表面贴装安装，工作温度范围为0°C至85°C。

作为XP系列产品的一员，LFXP20E-3FN256C结合了高性能和低功耗特性，特别适合通信、工业控制和消费电子等应用场景。其可重构性和灵活性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，支持多种开发工具和IP核，有效降低开发成本并缩短产品上市时间。

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