XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4CG-1FBVB900I技术参数：
XCZU4CG-1FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款高度集成的异构处理器，结合双核ARM Cortex-A53 MPCore处理核与FPGA可编程逻辑，为复杂嵌入式系统提供卓越的性能与灵活性。1.2GHz主频搭配192K+逻辑单元，能够同时满足高吞吐量计算任务和实时信号处理需求，特别适合工业自动化、通信基站和边缘计算等场景。
该芯片丰富的外设接口（包括千兆以太网、USB OTG和多种高速总线）使其成为理想的多功能平台，可大幅简化系统设计并减少BOM成本。-40°C至100°C的工业级工作温度范围确保了在各种严苛环境下的稳定运行，而双核Cortex-R5实时处理器则为关键控制任务提供了确定性响应能力，是高性能嵌入式应用的理想选择。
- 制造商产品型号：XCZU4CG-1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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