XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
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XCV800-4FG676I技术参数：
XCV800-4FG676I作为Xilinx Virtex系列的高性能FPGA，拥有4704个CLB单元和21168个逻辑元件，配备114688位RAM和444个I/O接口，为复杂逻辑设计提供充足资源。其2.375V~2.625V的宽电压范围和-40°C~100°C的工作温度，使其成为工业控制、通信设备和高端信号处理应用的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，不适合新设计。对于现有系统的维护或升级，Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列可作为替代方案，提供更高性能和更先进的工艺技术，同时保持良好的兼容性和开发生态支持。
- 制造商产品型号：XCV800-4FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总RAM位数：114688
- I/O数：444
- 栅极数：888439
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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