

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-6F672I技术参数:
LFE2M50SE-6F672I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的架构设计,集成了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件/单元,提供强大的处理能力。该芯片内置4246528位RAM,支持复杂的数据处理和存储需求,适合高性能计算应用。作为Lattice总代理,我们提供该型号的技术支持和解决方案。
该器件拥有372个I/O引脚,支持多种接口标准,可实现复杂的系统连接。工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低能耗。表面贴装型封装使其能够适应现代紧凑的PCB设计要求,而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行。
LFE2M50SE-6F672I采用672-BBGA封装,提供高密度互连能力,支持复杂电路设计。虽然该器件目前处于停产状态,但在许多现有系统中仍具有重要价值,适用于维护和升级现有设备。托盘包装方式确保了在生产和维修过程中的可靠性和一致性。
该FPGA器件广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子和医疗设备等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期。在通信系统中,可用于协议转换和信号处理;在工业领域,可实现实时控制和复杂逻辑功能;在消费电子中,可提供灵活的接口和数据处理能力;在医疗设备中,可支持精密的数据采集和处理。
- 型号:LFE2M50SE-6F672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:4246528
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE2M50SE-6F672I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M50SE-6F672I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供372个I/O和672-BBGA封装,适合高密度应用。该器件拥有6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,内置4.2MB RAM,支持复杂数据处理和存储需求。
工作电压1.14V-1.26V,功耗优化设计,工作温度范围-40°C至100°C,适应各种工业环境。虽然该器件已停产,但在现有系统维护和升级中仍具有重要价值,适合通信设备、工业控制和医疗电子等应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M50SE-6F672I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















