XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
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XC6VHX380T-3FF1155C技术参数：
XC6VHX380T-3FF1155C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列的旗舰FPGA器件，凭借其38万逻辑单元和超过28MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统级设计提供强大计算能力。其440个I/O接口和宽工作温度范围（0°C~85°C）使其成为工业控制、高速通信和医疗成像等领域的理想选择，低功耗设计（0.95V-1.05V）进一步提升了系统能效比。
这款1156-FCBGA封装的FPGA器件特别适合需要高带宽数据处理的应用场景，如雷达信号处理、实时视频解码和加速计算。其大规模并行处理架构可显著提升系统性能，同时保持灵活性，支持快速迭代设计，是追求高性能与灵活性平衡的工程项目的优选解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VHX380T-3FF1155C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 440 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数：29880
- 逻辑元件/单元数：382464
- 总 RAM 位数：28311552
- I/O 数：440
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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