XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
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XC2V2000-4FFG896C技术参数：
XC2V2000-4FFG896C作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，提供200万门逻辑资源和2688个CLB单元，配合高达1MB的嵌入式RAM和624个I/O端口，为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑能力。其工作电压范围1.425V~1.575V，在0°C~85°C温度范围内稳定运行，适合各类工业级应用场景。
这款896-FCBGA封装的FPGA特别适合高速数据采集、实时信号处理和复杂逻辑控制等需要高密度集成和灵活配置的场合。其表面贴装设计便于PCB布局，为工程师提供了在有限空间内实现复杂功能的理想解决方案，是通信、工业控制和测试测量等领域的可靠选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V2000-4FFG896C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 624 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：2688
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1032192
- I/O 数：624
- 栅极数：2000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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