

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-CSPBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
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XC6SLX75-L1CSG484I技术参数:
XC6SLX75-L1CSG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用484引脚BGA封装,具备75K逻辑单元资源。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。
核心特性:XC6SLX75-L1CSG484I配备了丰富的逻辑资源,包括74,880个逻辑单元,1,172,800比特的分布式RAM,以及2,304K比特的块状RAM。该芯片还拥有116个18×18 DSP48A1切片,适合进行高速数字信号处理操作。
性能参数:这款FPGA提供-1速度等级,支持高达178MHz的系统时钟频率。其I/O资源包括208个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同应用场景的需求。
应用领域:XC6SLX75-L1CSG484I广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、航空航天等领域。其低功耗特性和高可靠性使其成为这些理想选择,特别是在需要高密度逻辑和信号处理能力的应用中表现优异。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持从设计输入、综合、实现到调试的全流程。此外,还有丰富的IP核和参考设计,加速产品开发周期。
- 型号:XC6SLX75-L1CSG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:328
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-FBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA(19x19)
- 提供XC6SLX75-L1CSG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX75-L1CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高端FPGA,提供74637个逻辑单元和3MB嵌入式RAM,非常适合需要高性能数据处理和灵活接口设计的工业控制、通信设备和原型开发。其328个I/O接口和宽泛的工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在严苛环境下的稳定运行。
这款484-FBGA封装的FPGA在保持低功耗(1.14V~1.26V)的同时,提供了丰富的逻辑资源和足够的带宽,使其成为视频处理、信号采集和实时控制系统的理想选择。其可重构特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能,大幅缩短产品上市时间,同时降低系统总成本。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX75-L1CSG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















