XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：CPLD（复杂可编程逻辑器件），324-FBGA
- 技术参数：IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
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XC2C512-10FG324C技术参数：
XC2C512-10FG324C是Xilinx CoolRunner II系列中的高性能CPLD，凭借512个宏单元和270个I/O端口，为复杂逻辑控制提供强大解决方案。其9.2ns的快速响应时间和1.7V~1.9V的低功耗设计，特别适合对性能和功耗有严格要求的应用场景。
支持系统内可编程特性，允许工程师在不拆卸芯片的情况下进行程序更新和调试，大大缩短产品开发周期。324-FBGA封装提供良好的散热性能和PCB布局灵活性，使其成为通信设备、工业自动化和高端消费电子的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2C512-10FG324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA
- 系列：CoolRunner II
- 可编程类型：系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值：9.2ns
- 电源电压 - 内部：1.7 V ~ 1.9 V
- 逻辑元件/块数：32
- 宏单元数：512
- 栅极数：12000
- I/O 数：270
- 工作温度：0°C ~ 70°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：324-BBGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（23x23）
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