XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 171 I/O 208QFP
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
OR3T556S208-DB技术参数：
OR3T556S208-DB是Lattice Semiconductor的ORCA 3系列FPGA，提供171个I/O端口和2592个逻辑元件，采用208-BFQFP封装，工作温度范围0°C至70°C。
该芯片具备43008位总RAM容量和80000个栅极，工作电压3V至3.6V，表面贴装型安装，适用于通信设备、工业控制和仪器仪表等需要中等规模逻辑资源的嵌入式系统应用。
- 制造商产品型号：OR3T556S208-DB
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ORCA 3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：2592
- 总RAM位数：43008
- I/O数：171
- 栅极数：80000
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 产品封装：208-BFQFP
- 提供OR3T556S208-DB的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有OR3T556S208-DB的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)