XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
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XCZU19EG-2FFVC1760E技术参数：
XCZU19EG-2FFVC1760E是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC，融合了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，搭配1143K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可编程能力。其1.3GHz主频和丰富的外设接口，使其成为需要高性能处理与灵活硬件加速的理想选择。
这款芯片特别适合工业自动化、5G通信基站、高端图像处理和边缘计算等场景，其混合架构设计允许用户将软件灵活性与硬件加速完美结合。宽温工作范围和多种通信接口确保了系统在各种严苛环境下的稳定运行，为工程师提供了一套完整的异构计算解决方案，显著降低了系统功耗与开发复杂度。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVC1760E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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