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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5SGSMD3E1H29C2G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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5SGSMD3E1H29C2G的技术资料下载
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5SGSMD3E1H29C2G技术参数:

5SGSMD3E1H29C2G是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有高达89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力。其总RAM容量达到13312000位,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。作为Altera代理可以提供的技术支持,这款FPGA芯片在工业控制、通信设备和数据中心等领域有着广泛的应用前景。

该芯片支持360个I/O接口,采用780-BBGA、FCBGA封装形式,适合表面贴装安装。其工作电压范围为0.87V至0.93V,工作温度可达0°C至85°C(TJ),适应多种工业环境。芯片内置高速收发器,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和Serial RapidIO等,使其能够与各种外围设备进行高效通信。

5SGSMD3E1H29C2G具备强大的可编程性和灵活性,支持Altera的Quartus II开发工具,便于客户进行定制化设计。芯片采用低功耗设计,在提供高性能的同时,有效控制了能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。其内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器和FPGA逻辑,实现了软硬件协同设计,为复杂系统提供了完整的解决方案。

在通信领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备,提供高速数据处理和信号转换能力。在工业自动化中,其可编程特性使其能够适应各种控制逻辑需求,实现设备的智能化升级。此外,该芯片还广泛应用于航空航天、国防、医疗成像等领域,为这些高要求应用提供可靠的硬件平台。通过Altera提供的完整开发生态系统,设计人员可以快速实现从概念到产品的转化,缩短产品上市时间。

  • 型号:5SGSMD3E1H29C2G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:780-HBGA(33x33)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:89000
  • 逻辑元件/单元数:236000
  • 总 RAM 位数:13312000
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
  • 提供5SGSMD3E1H29C2G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5SGSMD3E1H29C2G是Altera公司生产的高性能FPGA芯片,属于Stratix V GS系列。该芯片拥有89000个LAB/CLB和236000个逻辑元件/单元,总RAM容量高达13312000位,为复杂算法和大数据处理提供了强大的硬件支持。

该芯片支持360个I/O接口,采用780-BBGA、FCBGA封装形式,工作电压范围为0.87V至0.93V,工作温度可达0°C至85°C。作为表面贴装型芯片,它具备高速收发器,支持多种高速接口协议,适用于工业控制、通信设备和数据中心等多种应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5SGSMD3E1H29C2G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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